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Funda de silicona
1GB de RAM y 8GB de almacenamiento
Capacidad: 3/4 onzas
Iluminación
Winco Molde para Pie Redondo de Aluminio 10" smartphone Funda de siliconaEl molde redondo pie aluminio proporciona una excelente transferencia de calor para hornear y dorar a fondo, mientras que su diseo le da a su producto su forma perfecta. Gracias a su construccin duradera, este molde soportar altas temperaturas y uso intensivo. Cmodo de usar, este molde redondo pie aluminio de alta calidad es fcil de limpiar, lo que lo hace perfecto para configuraciones de alto volumen y ritmo rpido. Caractersticas: Medidas: 25. 5cm de
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